2024-12-10 09:21 | 來源:上海證券報 | 作者:未知 | [基金] 字號變大| 字號變小
超過大基金一期、二期注冊資本的總和,有望成為半導體產業(yè)新的“耐心資本”
◎鄭維漢 記者 夏子航
近日,國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(下稱“大基金二期”)頻頻出手。12月5日,大基金二期正式入股株洲中車時代半導體有限公司(下稱“時代半導體”)。此前一天,行芯科技發(fā)生工商變更,新增大基金二期為股東。
上海證券報記者梳理發(fā)現(xiàn),今年以來,國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司(下稱“大基金一期”)與大基金二期對外投資動作密集,已投資13家半導體企業(yè),涉及EDA(電子設計自動化)、半導體材料與設備、芯片制造等半導體產業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。其中,大基金大二期擔當主力軍。
值得注意的是,國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司(下稱“大基金三期”)已于今年5月成立,注冊資本高達3440億元,超過大基金一期、二期注冊資本的總和,有望成為半導體產業(yè)新的“耐心資本”。
戰(zhàn)略入股時代半導體
工商登記資料顯示,12月5日,時代半導體完成股東變更。株洲市國創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、大基金二期等完成戰(zhàn)略入股。
據(jù)時代電氣(48.280,0.00,0.00%)此前公告,時代半導體本次增資擴股擬引入大基金二期等26名戰(zhàn)略投資者及員工持股平臺株洲芯發(fā)展零號企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙),增資金額為43.278億元。其中,大基金二期增資3億元。
本次增資完成后,時代電氣仍為時代半導體控股股東,持股77.7771%;株洲芯連接零號企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、株洲市國創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、宜興科產動能時代股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、長沙上汽嘉貝諾創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、大基金二期則分別持股時代半導體3.0992%、2.7396%、1.7675%、1.3256%和1.3256%股份,位居前六大股東之列。
據(jù)介紹,時代半導體致力于功率半導體研發(fā)與產業(yè)化,已經(jīng)成為國內功率半導體領域龍頭企業(yè),形成了IGBT、SiC、IGCT、晶閘管等功率半導體芯片設計、工藝、制造、封測等完整產業(yè)鏈,產品廣泛應用于交通與能源等領域。2023年營業(yè)收入超36億元,凈利潤大幅度提升,在軌交、電網(wǎng)、風電等領域市占率國內第一,新能源汽車、集中式光伏、高端工控等領域市占率國內前三,成為中車改革發(fā)展速度最快的戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一。
時代電氣表示,時代半導體本次增資擴股的實施,有利于解決功率半導體產業(yè)發(fā)展的資金需求,有利于加深產業(yè)戰(zhàn)略合作和有效激勵核心骨干員工,進一步提升經(jīng)營活力與效益,促進時代半導體核心競爭力邁上新臺階,支撐公司長期發(fā)展戰(zhàn)略。
大基金密集投資
據(jù)披露,大基金一期成立于2014年9月,注冊資本987.2億元。大基金二期成立于2019年10月,注冊資本2041.5億元。
數(shù)據(jù)顯示,截至目前,大基金一期與二期今年已投資鴻芯微納、時代半導體、行芯科技、芯聯(lián)微電子等13家半導體企業(yè)。
具體來看,EDA方面,12月4日,行芯科技發(fā)生工商變更,新增大基金二期為股東,其持有行芯科技7.27%股份。這也是繼投資九同方微電子和全芯智造后,大基金二期今年投資的又一家EDA企業(yè)。
公開資料顯示,行芯科技成立于2018年6月,是一家具有完全自主知識產權的EDA企業(yè),致力于研發(fā)行業(yè)領先的Signoff工具鏈,以突破性的Signoff技術助力客戶實現(xiàn)更優(yōu)的功耗、性能和面積目標,促進芯片設計和制造的協(xié)同與創(chuàng)新并賦能產業(yè)發(fā)展。
在今年9月,同為EDA廠商的鴻芯微納也發(fā)生了工商變更,大基金一期認繳鴻芯微納近5億元出資額,持股比例38.74%。
在半導體材料與設備方面,大基金二期投資了晉科硅材料、新松半導體等企業(yè)。其中,晉科硅材料成立于2024年7月,注冊資本55億元,是滬硅產業(yè)(21.600,0.00,0.00%)投資設立的下屬公司。大基金二期認繳出資15億元,持股27.27%。此外,太原市財政局通過旗下的太原市汾水資本管理有限公司認繳出資12億元,持股21.82%。
芯片制造方面,今年7月,大基金二期投資了芯聯(lián)微電子,認繳出資金額達21.55億元,持股24.77%。
公開資料顯示,芯聯(lián)微電子是重慶當?shù)卮蛟斓囊患?2英寸高端特色集成電路工藝線項目,總投資超250億元,于2023年10月在重慶注冊成立,聚焦55nm至28nm技術節(jié)點,規(guī)劃總產能為4萬片/月,其中一期產能為2萬片/月,主要從事車用主控與MCU、電源管理與驅動、射頻等芯片研發(fā)、生產和銷售,涵蓋商用飛機、軌道交通、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域。
今年新成立的大基金三期,注冊資本達到3440億元,在其股東結構中,除了財政部、國開金融等“老面孔”外,新增了六大國有銀行,出資合計占三分之一,地方國資股東隊伍則集中在北京、上海以及廣東(含深圳市),對應國內三大集成電路聚集區(qū)。相比前兩期,大基金三期更具“耐心”,設置了更久的經(jīng)營年限,從一、二期的10年延長到15年。
MACD金叉信號形成,這些股漲勢不錯!
《電鰻快報》
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