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????????據目前安排，本周(11月14日至18日)共有4家新股申購，其中科創板1家，北交所3家。

????????雖然新股申購數量縮水，但本周上會公司多達15家，其中北交所6家，科創板4家，創業板3家，滬市主板2家，預計募資金額合計約119億元。值得注意的是，上會公司中有多家從事芯片行業，其中頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商;芯天下是一家專業從事代碼型閃存芯片研發、設計和銷售的高新技術企業;精智達是檢測設備與系統解決方案提供商，正逐步向半導體存儲器件測試設備領域延伸發展;南芯科技是國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業之一。

????????本周4只新股啟動打新

????????根據發行安排，截至發稿，本周有1只科創板新股申購，3只北交所新股申購。

????????11月16日啟動網上申購的科創板新股賽恩斯，是一家專業從事重金屬污染防治的高新技術企業，以成為重金屬污染防治領域的領航者為核心發展目標，業務涵蓋重金屬污酸、廢水、廢渣治理和資源化利用、環境修復、藥劑與設備生產銷售、設計及技術服務、環保管家、環境咨詢、環境檢測等領域。

????????業績方面，2020年至2022年前三季度，賽恩斯的營業收入分別為3.56億元、3.85億元和3.31億元，凈利潤分別為4598.68萬元、4462.92萬元和4953.9萬元。

????????就今年前三季度經營業績變化，賽恩斯表示，今年1到9月營業收入同比增長51.46%，主要系公司解決方案業務和運營服務業務較去年同期分別上升79.79%和84.93%，分別得益于解決方案業務的在手訂單陸續實現收入，以及運營項目數量和運營服務范圍增加的影響。在公司收入規模快速增長的同時，凈利潤也呈現大幅增長的態勢。

????????本次IPO，賽恩斯擬募資2.5億元，用于長沙賽恩斯環保工程技術有限公司成套環保設備生產基地建設項目、賽恩斯環保股份有限公司研發中心擴建項目以及補充流動資金。

????????本周其余三只申購新股均為北交所公司。

????????新威凌是一家專業化從事常規鋅粉、超細高純鋅粉、片狀鋅粉等鋅金屬深加工系列產品的生產型企業。方盛股份致力于鋁制板翅式換熱器及相關產品的研發、生產和銷售。力佳科技主要業務為鋰微型電源的研究、開發、制造與銷售。

????????值得關注的是，11月15日，北交所即將迎來開市一周年，截至11月11日，北交所上市公司規模為123家。北交所上市公司主要集中于生物醫藥、化工新材料、TMT、高端裝備制造、大消費等五大行業產業集群，占比超過八成，集中度高。

????????從年內北交所新股上市表現看，有3只新股首日漲幅超過100%，分別為威博液壓的168.60%、硅烷科技的148.94%、科創新材的141.96%。

????????從A股整體情況看，11月以來新股賺錢效應再度回歸。上周(11月7日至11日)上市的9家新股承接市場漲勢上市首日漲幅顯著，其中僅1家首日破發。11月10日登陸科創板的有研硅截至收盤漲超91.73%，盤中一度漲超120%，按照盤中最高價計算，中一簽可賺6150元。縱觀整個11月，打新賺錢效應持續，11月上市的12只新股只有1只首日破發。

????????同時，11月也出現了大肉簽，11月1日上市的怡和嘉業，最高單簽收益達10萬元。

????????具體來看，怡和嘉業(301367)發行價為119.88元/股，首日上漲141.9%收報290元/股，盤中最高至299元/股;若以當日收盤價計算，單簽收益達8.5萬元，成為今年以來最賺錢新股。隨后幾個交易日，怡和嘉業再度走高，11月4日盤中最高至328.98元/股，若以此最高價計算，單簽收益已超過10萬元。

????????資料顯示，怡和嘉業是國內領先的呼吸健康領域醫療設備與耗材產品制造商，主要產品包括家用無創呼吸機、通氣面罩、睡眠監測儀、高流量濕化氧療儀，并提供呼吸健康慢病管理服務。公司是國內家用無創呼吸機及通氣面罩龍頭企業。

????????15家公司上會沖刺IPO

????????本周(11月14日到18日)IPO上會公司暫且達15家，其中北交所6家，科創板4家，創業板3家，滬市主板2家，預計募資金額合計約119億元。

????????11月18日科創板上會的頎中科技備受關注。頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

????????招股書顯示，頎中科技是中國境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片先進封測并可提供全制程(Turn-key)封測服務的企業之一。根據賽迪顧問的數據，最近連續三年，頎中科技顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內第一、全球第三，在行業內具有較高的知名度和影響力。

????????本次IPO頎中科技擬募資20億元，擬用于投建頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝側四生產基地二期封測研發中心項目，補充流動資金及償還銀行貸款。

《電鰻快報》