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        簽下10.54億元采購長單，在持續擴產的背景之下，滬硅產業(688126.SH)的財務將承壓。

        近期，滬硅產業發布公告，公司方面與關聯方簽訂電子級多晶硅采購框架合同，合同總金額預計為10.54億元(含稅)。

        公告稱，本事項為公司開展日常生產經營所需。

        滬硅產業主要從事半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售，近年來，公司積極擴張，在上海、山西以及海外芬蘭等地建設項目，進行產能布局。

        公司資產規模快速擴大。截至2024年9月底，公司總資產為291.20億元，較2019年底增長近200億元。

        持續快速擴張，滬硅產業的財務壓力加大。2020年上市以來，公司股權融資合計為74.12億元。截至2024年9月底，公司有息負債60.19億元，前三季度財務費用0.79億元，同比負轉正。

        受市場復蘇滯后影響，滬硅產業主業再度出現虧損。根據業績預告，公司預計2024年全年的扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱“扣非凈利潤”)為虧損12.80億元至10.70億元，加上2023年，公司的扣非凈利潤兩年將合計虧損超過12億元。

        持續擴產財務承壓

        簽下10.54億元的采購合同，處于擴張途中的滬硅產業財務將承壓。

        根據公告，滬硅產業子公司上海新昇半導體科技有限公司(以下簡稱“上海新昇”)等擬與供應商江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(以下簡稱“鑫華半導體”)簽訂電子級多晶硅采購框架合同。合同有效期為5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止，合同期限內，滬硅產業方面向鑫華半導體方采購電子級多晶硅產品，合同總金額預計為10.54億元(含稅)。

        這是一次關聯交易。滬硅產業常務副總裁李煒同時擔任鑫華半導體董事，且最近12個月內，滬硅產業的董事楊柳曾擔任鑫華半導體董事，因此，鑫華半導體是滬硅產業的關聯方。

        對于簽署上述合同，滬硅產業稱，交易將有利于與供應商間進一步建立戰略合作伙伴關系，致力于雙方互利共贏，為長期合作奠定良好的基礎。本事項為公司開展日常生產經營所需，根據市場價格確定交易價格。

        在簽署超過10億元采購協議的同時，滬硅產業的產能擴張持續推進。

        根據2024年半年報，滬硅產業曾宣布在太原建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，總投資約91億元，擬建設拉晶產能60萬片/月(含重摻)、切磨拋產能20萬片/月(含重摻)，項目預計于2024年完成中試線的建設，實現5萬片/月的產能。

        滬硅產業還在上海投資41億元建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，擬建設切磨拋產能40萬片/月。

        若上海、太原兩地項目建成后，滬硅產業300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

        此外，滬硅產業子公司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導體特色硅片擴產項目也在建設中，Okmetic的擴產項目2024年可進行設備導入。

        持續擴產的另一面，滬硅產業財務承壓。截至2024年9月底，滬硅產業有息負債達60.19億元，貨幣資金為58.48億元，二者基本持平。

        在擴產項目建設尚未完成的情況下，滬硅產業還面臨著投入，財務壓力明顯。

        預計2024年扣非虧損超10億

        財務承壓之時，滬硅產業大幅虧損，這將導致財務雪上加霜。

        2020年上市以來，除了IPO募資24.12億元外，滬硅產業還在2022年3月完成了一次定增，募資50億元。

        這些募資，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期等項目建設，以及補充流動資金。

        顯然，這些資金不足以支撐滬硅產業擴張。

        滬硅產業于2020年4月20日登陸A股市場，2019年、2020年，公司財務費用分別為0.73億元、0.77億元，2021年為0.47億元。2022年，受50億元定增募資影響，財務費用轉負，為-0.02億元，2023年為-0.01億元。

        2024年前三季度，公司財務費用為0.79億元，同比負轉正，已經超過2019年、2020年的水平。

        滬硅產業的經營業績也承壓。2020年至2022年，公司實現的營業收入分別為18.11億元、24.67億元、36億元，同比增長21.36%、36.19%、45.95%;歸屬于母公司股東的凈利潤(簡稱“歸母利潤潤”)分別為0.87億元、1.46億元、3.25億元，同比增長196.84%、67.81%、122.45%，連續三年快速增長。

        扣非凈利潤方面，2022年以前，滬硅產業持續虧損，2022年則是首次實現了扭虧為盈，達到1.15億元。

        不過，2023年，公司的扣非凈利潤再度虧損，虧損額為1.66億元。

        當年，公司營業收入、歸母凈利潤分別為31.90億元、1.87億元，同比下降11.39%、42.61%。

        根據業績預告，2024年，滬硅產業預計歸母凈利潤、扣非凈利潤分別為虧損10億元到8.40億元、12.80億元到10.70億元，二者的虧損額均創新高。

        這意味著，公司扣非凈利潤再度出現連續虧損，2年合計虧損超12.36億元。

        對此，滬硅產業解釋稱，全球半導體市場迎來復蘇，但市場復蘇從下游向上游傳導尚需一定周期，同時受到全球半導體行業高庫存水平影響，半導體硅片市場的復蘇不及預期。前期并購的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司初步預估商譽減值金額約3億元。公司擴產項目前期投入較大，固定成本較高，且公司始終堅持較高水平的研發投入，這些對公司利潤也產生了影響。

        積極擴產，滬硅產業何時能真正走出虧損困境?

《電鰻快報》