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        近日，甬矽電子回復(fù)監(jiān)管可轉(zhuǎn)債募資問詢函。

        公司計劃發(fā)行可轉(zhuǎn)債擬募集資金總額不超過12億元，其中，9億元將用于多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，占募資額之比為75%;3億元用于補充流動資金及償還銀行借款，占募資額之比為25%。

來源：公告

        公司在2022年11月于科創(chuàng)板上市，募集資金11.1億元。值得注意的是，公司賬面資金超20億元。至此，我們疑惑的是，公司上市不滿2年，為何又再次募資?

        上市后業(yè)績大變臉 折舊吞噬利潤?

        甬矽電子自2017年成立以來，一直聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域。公司主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測試相關(guān)的配套服務(wù)，全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。

        然而，公司上市前后業(yè)績大變臉。上市前夕，公司的業(yè)績大增，2021年，公司營收增速高達174.68%，扣非凈利潤為2.93億元，增速超16倍。

        但上市當年，公司業(yè)績便出現(xiàn)大幅變臉，營業(yè)收入增速驟降，扣非凈利潤增速大幅下滑近八成。2023年及2024年前三季度，公司扣非凈利潤出現(xiàn)持續(xù)虧損現(xiàn)象。

來源：wind

        值得注意的是，公司的毛利率出現(xiàn)較大波動。公司毛利率最高時為32.26%，2023年大幅驟降至13.9%。

        為何公司盈利出現(xiàn)如此大波動?

        一方面，2022 年集成電路行業(yè)景氣度出現(xiàn)周期性波動，終端市場需求下降，下游客戶整體處于庫存調(diào)整狀態(tài)，訂單需求較為疲軟。值得注意的是，公司的產(chǎn)能利用率也出現(xiàn)較大波動。2021年至2023年，公司的產(chǎn)能利用率分別為94.49%、76.89%、85.96%。

來源：公告

        另一方面，公司較大的固定資產(chǎn)相關(guān)折舊或拖累公司盈利。公司的固定資產(chǎn)由上市前的30億元水平大幅提升超50億元。值得注意的是，上市前后，公司的折舊水平也大幅提升。2021年公司僅固定資產(chǎn)折舊僅為2.52億元，而2022年相關(guān)折舊大幅提升至4.18億元，2023年進一步飆升至4.77億元。

        值得注意的是，公司23年及24年三季度公司新增固定資產(chǎn)20億元，其未來折舊或?qū)⒖赡苓M一步拖累公司利潤表。2024第三季度毛利率16.54%，環(huán)比下降4.52pct。

        募投項目見效周期長?可轉(zhuǎn)債募投合理性待解

        在公司自身盈利羸弱下，此次可轉(zhuǎn)債募資是否可以快速提升公司盈利能力?

        據(jù)悉，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金主要用于多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目完全達產(chǎn)后預(yù)計形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進封裝產(chǎn)品9萬片/年的生產(chǎn)能力。

        然而，該項目達產(chǎn)周期漫長。

        公告顯示，多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”擬產(chǎn)出 RWLP 產(chǎn)品(扇出型封裝)、 HCoS-OR/OT 產(chǎn)品(2.5D 封裝)和 HCoS-AI/SI 產(chǎn)品(2.5D/3D 封裝)三類產(chǎn)品，其中：RWLP 產(chǎn)品建設(shè)期為 2 年，自第 2 年開始小批量產(chǎn)出，第 6 年為完全達產(chǎn)年; HCoS-OR/OT 產(chǎn)品和 HCoS-AI/SI 產(chǎn)品建設(shè)期為 3 年，自第 3 年開始小批量產(chǎn)出，第 7 年為完全達產(chǎn)年。公司稱，先進晶圓封裝產(chǎn)線對車間潔凈等級要求較高，需要進行裝修改造。且晶圓級封裝設(shè)備采購、交付周期較長，進口設(shè)備和定制化設(shè)備的交付周期通常在 10 個月以上，最長可能達 18 個月。此外，由于先進晶圓級封測對精密度要求極高，設(shè)備到場后需要進行預(yù)沉降和靜態(tài)平衡校驗、開機震動測試及校驗調(diào)整、多輪空跑測試及精度校準、接地檢查、靜電檢查及問題改善、穩(wěn)定性試運行等一系列調(diào)整和測試，安裝和調(diào)試時間相對較長。

        根據(jù)相關(guān)規(guī)則，上市公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債，應(yīng)當符合下列規(guī)定，即：

        (一)具備健全且運行良好的組織機構(gòu);

        (二)最近三年平均可分配利潤足以支付公司債券一年的利息;

        (三)具有合理的資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)和正常的現(xiàn)金流量;

        (四)交易所主板上市公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債的，應(yīng)當最近三個會計年度盈利，且最近三個會計年度加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率平均不低于百分之六;凈利潤以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低者為計算依據(jù)。

        公司2024年三季度末，未分配利潤水平僅為2.72億元。此外，公司有息債務(wù)規(guī)模較為龐大，相關(guān)利潤費用也會進一步吞噬利潤。2021年至2023年及2024年上半年，公司計入財務(wù)費用的利息成本分別為7750.62萬元、 1.14億元、1.4億元和 8544.77萬元，占同期利潤總額絕對值的比例分別為21.78%、83.03%、83.58%和 533.15%。

        與此同時，公司的資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)質(zhì)量或也有待提升。報告期各期末，公司合并資產(chǎn)負債率分別為 70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，而行業(yè)平均水平在45%至48%左右，公司的資產(chǎn)負債率顯著高于行業(yè)水平。

來源：公告

        截至公司三季報末，公司的有息債務(wù)規(guī)模超50億元。此外，我們或還需要警惕公司可能存在的隱性債務(wù)。Wind數(shù)據(jù)顯示，公司上市后突增少數(shù)股東權(quán)益，由2022年的3.91億元持續(xù)飆升至15.38億元。業(yè)內(nèi)人士表示，少數(shù)股權(quán)權(quán)益持續(xù)攀升或需要警惕是否存在明股實債可能性。

        此外，2021年至2024年前三季度，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為8.19億元、9億元、10.71億元及12.16億元，出現(xiàn)與凈利潤走勢嚴重不匹配態(tài)勢。

        值得一提的是，監(jiān)管要求公司說明二期項目建設(shè)的資金來源、投資構(gòu)成，二期項目對報告期內(nèi)公司主要財務(wù)科目的具體影響及相關(guān)會計處理的準確性，后續(xù)年度的投資計劃及預(yù)計影響;結(jié)合二期項目及本次募投項目對公司后續(xù)經(jīng)營業(yè)績的主要影響，以及公司的在手訂單規(guī)模及預(yù)計利潤情況等，進一步說明公司是否能夠持續(xù)滿足可轉(zhuǎn)債的發(fā)行條件。

《電鰻快報》