2021-08-19 15:26 | 來源:科創板日報 | 作者:俠名 | [科創板] 字號變大| 字號變小
在首輪審核問詢材料中,公司補充了產品應用領域銷售占比情況。
8月16日晚間,芯片廠商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)科創板IPO取得新進展,向上交所回復了首輪審核問詢材料。
值得注意的是,公司第一大客戶已與2020年第四季度暫停新單,或對公司未來營收形成壓力。然而對于該重要事項,納芯微在首次IPO申報材料中并未提及。
此外,納芯微主要產品平均單價近2年呈現明顯下降趨勢,重點發展的車規級芯片業務尚處于發展初期、2020年營收占比僅為10.3%。
第一大客戶暫停新單
在首輪審核問詢材料中,公司補充了產品應用領域銷售占比情況。數據顯示,信息通訊產品近兩年發展較快,已趕超消費電子成為公司第一大產品銷售領域;在具體產品類別方面,信號感知芯片54.3%營收來自消費電子領域、隔離與接口芯片75.6%營收來自信息通訊領域、驅動與采樣芯片49.4%營收來源工業領域。
值得關注的是,原公司第一大客戶自2020年第四季度開始,已暫停向納芯微下達新訂單,或對公司未來營收形成壓力。公司在問詢回復材料中依然用“客戶A”對客戶名稱做了保密處理,而知情人士告訴《科創板日報》記者,該大客戶正是華為。
據悉,納芯微2018年開始向華為直接供貨。同時,亞美斯通作為華為指定的經銷商,以買斷的方式從公司購買芯片產品,再獨立銷售給華為。數據顯示,近3年納芯微對華為直接或者間接的銷售收入占總營收比例分別為0.36%、29.5%、22.98%,毛利占比為0.46%、35.92%、25.75%。
然而,對于第一大客戶停單的事項,納芯微在首次IPO申報材料中并未提及,且未做相關風險提示說明。
公司方面解釋稱,雙方此前已簽署《采購主協議》。但截至回復材料出具日,未與客戶A 簽署有關終止合作的書面協議,亦未收到客戶A 出具的有關終止合作的書面通知,故未在招股書中披露相關內容。
在公司前五大客戶名單中,除了華為及其銷售關聯方外,南京基爾諾和蘇州明皜銷售收入占比較大。
《科創板日報》記者注意到,納芯微近3年對南京基爾諾及其關聯方的銷售毛利率變化較大。尤其是2020年隔離與接口芯片毛利率從29.51%提升至62.83%,信號感知芯片毛利率從59.21%升至72.19%;而蘇州明皜則與納芯微合作關系長達8年,2014/2015年蘇州明皜的銷售收入占比分別為83.31%/61.83%。
由于從管理團隊的工作經歷來看,納芯微與亞德諾半導體、無錫納訊微電子有著明顯業務重合,公司核心技術人員與原單位的關系、核心技術數量亦被監管予以重點關注。
回復材料顯示,目前尚有6項在原單位取得的專利處于有效保護期內。而從2013年成立至今,公司牽頭或者參與形成的專利僅為11項。且該11 項核心技術系公司采用行業通用技術的基礎上形成的特有技術。
產品單價呈下行趨勢
從整體業績來看,受益市場需求旺盛,公司近年來營收和利潤增長較為迅速。但從產品價格來看,納芯微主要產品平均單價近2年卻呈現明顯下降趨勢。
數據顯示,公司傳感器信號調理ASIC芯片平均單價近兩年分別同比下降8.5%、7.09%,隔離與接口芯片2020年平均單價同比下降26.7%。尤其是集成式傳感器芯片近兩年價格差異較大,2020年/2019年分別同比下降65.2%、58%。
公司解釋稱,在新產品推出初期一般單價相對較高,隨著產品不斷升級、產品出貨量的上升、競爭對手的進入以及市場開拓的需要,產品單價會有所降低。
成本和毛利方面,公司兩大業務方向亦波動明顯。例如,信號感知芯片直接材料占比近八成,報告期內呈現先升后降的趨勢;信號感知芯片毛利率近兩年逐年下降,隔離與接口芯片毛利率2019年曾達到67.81%,2020年下降至57.04%。
“雖然目前半導體景氣周期中公司產品價格可能會有所回升,但是成本材料上升亦會對毛利率產生影響,后續公司營收增長動力主要看銷量和新業務拓展情況,有很大不確定性。”業內投資人士向《科創板日報》記者表示。
《科創板日報》記者注意到,在公司官網和IPO申報材料中,納芯微將“國內領先的車規級芯片提供商”作為公司介紹標簽和未來發展方向。
據公司方面介紹,納芯微車規級芯片主要包括部分壓力傳感器信號調理ASIC 芯片、集成式傳感器芯片及數字隔離類芯片,主要應用于燃油汽車發動機進氣壓力、空調壓力系統和新能源汽車三電系統、熱管理系統等,在汽車電子領域已實現批量裝車。
從銷售數據來看,公司車規級芯片尚處于發展初期,公司近3年銷售收入分別為269萬、812萬、2493萬,2020年總營收占比僅為10.3%。無錫盛邁克傳感技術公司、東風電驅動系統公司、浙江毅力汽車空調公司、無錫必創傳感科技公司和鐵城信息科技公司為該業務前五大客戶。
公司創始人王升楊曾表示,納芯微進入汽車領域比較早,近三年圍繞隔離產品在新能源汽車領域做了諸多布局。如目前正積極研發車規級MEMS壓力傳感器敏感元件和汽車功能安全隔離驅動芯片等項目。
不過,晶圓產能緊張或成為公司車規級芯片發展的重要阻力。尤其是2020 年下半年以來,全球晶圓代工行業呈現產能緊張的態勢,車規級晶圓代工供需矛盾突出。除了會對公司成本毛利、采購周期、生產規模產生影響外,納芯微車規級芯片存在下游應用客戶因供應鏈問題產生需求減少的風險。
《電鰻快報》
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