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  A股代碼：688981 A股簡稱：中芯國際 公告編號：2021-006

        港股代碼： 00981 港股簡稱：中芯國際

        中芯國際集成電路制造有限公司

        關于自愿披露簽訂合作框架協議的公告

        本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳 述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

        重要內容提示：

        本次簽訂的協議屬于雙方基于合作意愿而達成的合作框架協議，后續的

        合作內容尚需進一步協商確定。公司將密切關注本協議涉及的后續事宜，嚴格按照有關規定履行公司決策審批程序和信息披露義務，敬請廣大投資者注意投資風險。

        一、合作框架協議

        中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”或“本公司”)董事會欣然宣布，本公司于本公告日期簽訂由深圳政府于2021年3月12日同意的合作框架協議。根據合作框架協議，本公司和深圳政府(透過深圳重投集團)(其中包括)擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。

        依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40,000片12吋晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。

        待最終協議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元。各方的實際出資額將根據第三方專業公司對中芯深圳所作評估而定。預期于建議出資完成后，中芯深圳將由本公司和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。本

        公司和深圳政府將共同推動其他第三方投資者完成余下出資。

        本公司和深圳政府已同意進行真誠磋商，以就建議出資和具體支持事項簽訂最終協議。

        二、訂約方資料

        本公司

        中芯國際及其控股子公司，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。本集團總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。中芯國際在中國上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進制程晶圓廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。本集團還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。

        深圳政府和深圳重投集團

        深圳政府為深圳市人民政府。

        深圳重投集團成立于2019年5月，是深圳市國有資產監督管理委員會(以下簡稱“深圳市國資委”)直管國有獨資企業。作為深圳市重大產業的市場化導入和投資管理平臺，立足于服務深圳市產業基礎高級化、產業鏈現代化，立足于服務深圳市重大產業項目的創新資源引進，立足于服務深圳市戰略性新興產業的培育和孵化，著力發揮重大產業項目導入投資與戰略新興產業發展壯大等功能作用。深圳重投集團最終實益擁有人為深圳市國資委。

        據董事所深知、盡悉和確信并經作出一切合理查詢后，除深圳重投集團于芯鑫融資租賃的9.69%股權外，深圳政府和深圳重投集團以及其最終實益擁有人均為獨立于本公司和其關聯(連)人士(定義見上市規則)的第三方。

        三、訂立合作框架協議的理由

        通過把握深圳政府發展集成電路行業的機遇，該項目能夠滿足不斷增長的

        市場和客戶需求，推動本公司的發展。

        董事會認為建議于中芯深圳出資將促使本公司擴展生產規模和提升納米技術服務，從而獲得更高回報。

        綜上所述，董事會認為訂立合作框架協議符合本公司和其股東的整體利益。

        四、一般事項

        本次簽訂的協議屬于雙方基于合作意愿而達成的合作框架協議，后續的合作內容尚需進一步協商確定。公司將密切關注本協議涉及的后續事宜，嚴格按照有關規定履行公司決策審批程序和信息披露義務。

        本公司股東和潛在投資者于買賣本公司證券時務請審慎行事。

        五、釋義

        于本公告內，除文義另有所指外，下列詞匯具有以下涵義：

        「董事會」 指 董事會;

        「本公司」或「中芯國 指 Semiconductor Manufacturing International

        際」 Corporation(中芯國際集成電路制造有限公司

        *)，一家于開曼群島注冊成立的有限公司，

        其股份于聯交所主板及上海證券交易所科創板

        上市;

        「合作框架協議」 指 本公司與深圳政府就(其中包括)建議出資訂

        立的合作框架協議;

        「董事」 指 本公司董事;

        「本集團」 指 本公司和其附屬公司;

        「香港」 指 中國香港特別行政區;

        「上市規則」 指 聯交所證券上市規則及上交所科創板股票上市

        規則;

        「中國」 指 中華人民共和國;

        「該項目」 指 于深圳開發 12吋晶圓生產設施;

        「建議出資」 指 根據合作框架協議建議于中芯深圳出資;

        「深圳政府」 指 深圳市人民政府;

        「深圳重投集團」 指 深圳市重大產業投資集團有限公司，一家根據

        中國法律成立的公司;

        「芯鑫融資租賃」 指 芯鑫融資租賃有限責任公司，一家根據中國法

        律成立及有限存續的有限責任公司，并為本公

        司的聯營公司;

        「中芯深圳」 指 中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司，一

        家根據中國法律成立的公司，于本公告日期為

        本公司的全資附屬公司;

        「聯交所」 指 香港聯合交易所有限公司;

        「上交所」 指 上海證券交易所

        「美國」 指 美利堅合眾國;及

        「美元」 指 美元，美國法定貨幣。

        中芯國際集成電路制造有限公司

        董事會

        2021年3月17日

《電鰻快報》