3月24-26日，國際復材旗下重慶天寰將震撼亮相2025國際電子電路（上海）展覽會（CPCA SHOW 2025），全新一代低介電（Low-DK）產品驚艷登場！重慶天寰擁有低介電紗、布穩定批量生產技術，能夠突破傳統介電損耗瓶頸，全面適配5G通信、高速計算及汽車電子等尖端領域，誠邀各界合作伙伴蒞臨交流，共賞科技魅力，共謀合作新篇！低介電新紀元，等您來探索，共創輝煌未來！

 

產品亮點

 

 

 

LDK(1代)紗、布

作為高頻高速電子領域的關鍵基石，憑借極薄和極低的介電常數（Dk:4.50-4.65）與介電損耗（Df:0.0018-0.0022），有效縮減信號傳輸的延遲與損耗，為信息傳輸提供堅實保障。

 

LDK(2代)紗、布

在LDK(1代)的基礎上實現了介電性能的雙重突破，實現了介電性能和生產工藝的雙重突破，介電損耗（Df:0.0016-0.0018）降低20%，引領技術向更低損耗、更高頻率的前沿領域邁進。

 

石英布

石英布以其極端的介電性能（Df:0.0002~0.0004），契合日益發展的5G、AI、自動駕駛及物聯網等對高頻高速材料的需求，為未來發展注入強勁動力。

 

LOW CTE紗、布

其熱膨脹系數在約3ppm/℃左右，精準滿足高階封裝載板對尺寸穩定性的嚴格要求。

 

時間：3月24-26日

地點：國家會展中心（上海）

展位號：7.1H館7C67