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        《電鰻財經(jīng)》電鰻號/文

        9月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布收購草案，擬作價58.97億元收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)，從而將全資控股芯聯(lián)越州。

        此次交易或成為《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(下稱“科八條”)出臺后A股年內(nèi)最大的半導(dǎo)體交易。

        “科創(chuàng)板八條”落地見效 產(chǎn)業(yè)并購升溫

        2024年6月，證監(jiān)會發(fā)布“科八條”，明確指出“支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)”。芯聯(lián)集成率先披露首單收購未盈利資產(chǎn)方案。截至目前，已先后有芯聯(lián)集成、富創(chuàng)精密、希荻微、澤璟制藥等16家公司接連發(fā)布產(chǎn)業(yè)并購方案，其中半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥領(lǐng)域并購重組典型案例不斷涌現(xiàn)。

        科八條政策的發(fā)布對推動科技公司實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展具有積極意義。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被視為本次新政的主要受益者。日前，上交所專門召開了“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓(xùn)，近50家集成電路公司的80余名董事長、總經(jīng)理等“關(guān)鍵少數(shù)”人員參會。培訓(xùn)結(jié)束后，上交所與5家集成電路龍頭公司的董事長、總經(jīng)理召開專題座談會，將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實處。

        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心，其重要性不言而喻。“科創(chuàng)板八條”的出臺，將有助于優(yōu)化行業(yè)格局，推動頭部公司提升規(guī)模協(xié)同經(jīng)營能力。更多半導(dǎo)體硬科技企業(yè)將運用并購重組工具實現(xiàn)了有效產(chǎn)業(yè)整合、高質(zhì)量發(fā)展。

        隨著政策和并購政策的推動，一方面，政策支持將繼續(xù)為并購活動提供有力保障;另一方面，隨著半導(dǎo)體市場的不斷發(fā)展和成熟，企業(yè)之間的并購整合將成為常態(tài)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)極強，規(guī)模較大的半導(dǎo)體企業(yè)抗風(fēng)險、抗周期的能力更突出。良性的并購重組有利于企業(yè)擴大規(guī)模，實現(xiàn)降本增效，提升行業(yè)競爭地位和議價能力，提高利潤水平和創(chuàng)新能力。

        行業(yè)內(nèi)協(xié)同整合 助力關(guān)鍵技術(shù)迭代

        芯聯(lián)集成是中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS晶圓代工廠，擁有硅基8英寸晶圓17萬片/月、12寸月產(chǎn)3萬片以及SiC月產(chǎn)5000片的產(chǎn)能。2024年上半年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入28.80億元，同比增長14.27%。

        作為本次交易的標(biāo)的公司，芯聯(lián)越州主要從事功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)，主營產(chǎn)品包括SiC MOSFET、IGBT和硅基MOSFET等產(chǎn)品。2022年、2023年、2024年1-4月，標(biāo)的公司分別實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入1.32億元、14.51億元和5.58億元。

        從業(yè)務(wù)領(lǐng)域看，兩家公司在主營業(yè)務(wù)、產(chǎn)品服務(wù)構(gòu)成、核心技術(shù)、生產(chǎn)制造工藝、下游應(yīng)用領(lǐng)域、客戶供應(yīng)商等方面基本相同。

        不同的是，標(biāo)的公司在上市公司已有技術(shù)和產(chǎn)品線上進行研發(fā)迭代，采用了更先進的產(chǎn)線以及更成熟的技術(shù)工藝，實現(xiàn)IGBT和硅基MOSFET產(chǎn)能的進一步擴大。

        此外，標(biāo)的公司還前瞻性戰(zhàn)略布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)的產(chǎn)能和高壓模擬IC(HVIC)產(chǎn)品。本次收購有利于上市公司獲取主營業(yè)務(wù)所需的關(guān)鍵技術(shù)，提升現(xiàn)有產(chǎn)品的制造工藝，進一步鞏固其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場地位。

        規(guī)模效應(yīng)助力 8英寸碳化硅量產(chǎn)加速

        目前，芯聯(lián)越州的IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能達到7萬片/月，SiC MOSFET產(chǎn)能為5千片/月。收購?fù)瓿珊螅韭?lián)集成可實現(xiàn)對母公司10萬片/月和芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產(chǎn)能的統(tǒng)一管理，有助于該部分產(chǎn)能形成規(guī)模效應(yīng)。

        具體而言，在采購管理方面，統(tǒng)一采購可發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，提升議價能力;庫存管理方面，可降低整體原材料備貨，降低庫存成本;資金管理方面，可實現(xiàn)資金統(tǒng)一調(diào)配，減少單體流動資金儲備。

        在高技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，芯聯(lián)越州在成立不到3年時間內(nèi)，已成功實現(xiàn)車規(guī)級SiC MOSFET功率器件的產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器。2023年度及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一，產(chǎn)品核心技術(shù)參數(shù)比肩國際龍頭水平。

        芯聯(lián)集成在公告中稱，未來將利用上市公司的技術(shù)、客戶和資金優(yōu)勢，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等高端技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展。

        收購?fù)瓿珊螅緦⑷ν七M標(biāo)的公司全國首條8英寸SiC MOSFET生產(chǎn)線的建設(shè)，力爭在2025年內(nèi)實現(xiàn)提前量產(chǎn)，以把握汽車電子領(lǐng)域碳化硅器件快速滲透的市場機遇，提升整體盈利能力。

        結(jié)語：

        當(dāng)前支持產(chǎn)業(yè)并購政策對于促進科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合意義重大。業(yè)內(nèi)人士表示，伴隨著估值包容性提升、允許收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)、豐富并購重組支付工具等支持舉措不斷發(fā)力，科創(chuàng)板的產(chǎn)業(yè)并購活躍度將持續(xù)升溫，市場也可以期待更多“硬科技”領(lǐng)域并購重組案例落地。

《電鰻快報》