2023-09-27 15:38 | 來源:上海證券報 | 作者:俠名 | [IPO] 字號變大| 字號變小
IPO審核把關趨嚴，半導體細分賽道越來越擁擠，加之“同質(zhì)化”競爭加劇，都成為行業(yè)內(nèi)擬IPO公司需要面對的問題。疊加產(chǎn)業(yè)下行周期，產(chǎn)業(yè)細分領域第二、三梯隊的公司即便IPO...
9月25日，深交所披露，終止對華宇電子首次公開發(fā)行股票并在主板上市的審核。華宇電子是一家專注于中低端集成電路封裝和測試業(yè)務的公司。此前，主營分立器件及集成電路系統(tǒng)級封裝業(yè)務的晶導微披露，則在過會后終止了注冊。
上海證券報記者多方采訪獲悉，IPO審核把關趨嚴，半導體細分賽道越來越擁擠，加之“同質(zhì)化”競爭加劇，都成為行業(yè)內(nèi)擬IPO公司需要面對的問題。疊加產(chǎn)業(yè)下行周期，產(chǎn)業(yè)細分領域第二、三梯隊的公司即便IPO成功，后續(xù)也將面臨市場空間有限、業(yè)績增長乏力等問題。在此背景下，并購重組有望成為部分公司實現(xiàn)證券化的可行性路徑。
毛利率、經(jīng)營業(yè)績成審核焦點
業(yè)績持續(xù)下滑，或是華宇電子終止IPO的直接原因。查看相關問詢函，深交所對華宇電子的第一輪、第二輪問詢都重點關注了公司業(yè)績大幅下滑、毛利率等問題。
據(jù)披露，華宇電子2022年度實現(xiàn)營業(yè)收入55759.44萬元，同比下降1.01%，扣非后歸屬于母公司所有者的凈利潤為6321.25萬元，同比下降49.72%。公司表示，業(yè)績下降主要受下游需求放緩導致產(chǎn)品價格下調(diào)，固定資產(chǎn)投入、人工增加導致成本上升，股份支付費用大幅增加等因素影響。
2023年上半年，華宇電子經(jīng)營業(yè)績繼續(xù)呈下滑態(tài)勢，營業(yè)收入為2.78億元，同比下降0.24%;凈利潤為2635.82萬元，同比下降22.87%;扣非后凈利為2239.23萬元，同比下降9.2%。
“創(chuàng)業(yè)板看‘三創(chuàng)四新’，對企業(yè)可持續(xù)盈利能力從嚴審核，主板則要求盈利能力穩(wěn)定，業(yè)績大幅下滑情形是很難獲得審核通過的。”對此，一位不愿具名的投行人士告訴記者，在多重因素等影響下，擬發(fā)行企業(yè)的持續(xù)經(jīng)營能力已成為IPO審核的焦點。
消息面上，7月，上交所內(nèi)部下發(fā)的《上交所發(fā)行上市審核動態(tài)》向保薦機構明確，對于IPO企業(yè)在報告期內(nèi)出現(xiàn)營業(yè)收入、凈利潤等經(jīng)營業(yè)績指標下滑的情況，應重點關注下滑的程度、下滑的性質(zhì)及未來的持續(xù)性，審慎發(fā)表明確核查意見，并督促發(fā)行人充分披露可能存在的風險。
而對于業(yè)績大幅下滑的企業(yè)，即便上會通過也并非“高枕無憂”。8月1日，晶導微披露，中國證監(jiān)會同意公司撤回創(chuàng)業(yè)板注冊申請，終止公司發(fā)行注冊程序。晶導微的一大“硬傷”就是盈利能力大幅下滑。
根據(jù)披露，2019年至2021年，晶導微營收分別為5.49億元、8.1億元和16.44億元;凈利潤分別為5314.04萬元、9224.46萬元和3.36億元。然而，2022年公司業(yè)績出現(xiàn)了斷崖式下滑，當年實現(xiàn)營收11.45億元，同比下滑30.35%;實現(xiàn)凈利潤6403.45萬元，同比下滑80.92%。
晶導微還披露，如果未來在較長時間內(nèi)下游需求持續(xù)疲軟，行業(yè)景氣度維持低迷，或公司不能持續(xù)保持競爭優(yōu)勢和敏銳的市場嗅覺以滿足市場和客戶需求，或宏觀經(jīng)濟形勢仍具有較大不確定性，公司可能將面臨業(yè)績持續(xù)下滑并出現(xiàn)上市當年營業(yè)利潤較上一年度下滑50%甚至虧損的風險。
上述投行人士表示，如果首次公開發(fā)行上市當年就虧損，且選取的上市標準包含凈利潤指標，若風險提示不到位，那么保薦機構和保薦人均要受處罰，情節(jié)嚴重甚至可以暫停保薦業(yè)務資格。
需要提及的一點是，不管是華宇電子還是晶導微，業(yè)績下降的背景都是相關產(chǎn)業(yè)處于下行周期。
核心競爭力是根本
除了企業(yè)持續(xù)盈利能力外，深交所還重點關注了華宇電子的行業(yè)地位、核心競爭力等問題。
華宇電子定位自身為國內(nèi)集成電路封裝測試第二梯隊企業(yè)。據(jù)其披露，在封裝領域，同行業(yè)可比上市公司有長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、氣派科技、藍箭電子等;在測試領域，同行業(yè)可比公司有利揚芯片、偉測科技、華嶺股份等。
記者注意到，同屬半導體封裝測試第二梯隊的藍箭電子，其IPO之路也頗為曲折。2020年6月，藍箭電子沖刺科創(chuàng)板IPO，同年12月31日獲審議通過;2021年8月初，藍箭電子終止科創(chuàng)板發(fā)行注冊程序。2021年12月1日，藍箭電子披露“改道”創(chuàng)業(yè)板IPO，2023年8月10日，藍箭電子正式掛牌創(chuàng)業(yè)板。
“根據(jù)自身業(yè)務特征，選擇合適的上市板塊，對公司來說非常重要。”有投行人士分析稱，不同板塊審核的重點是有差異的，科創(chuàng)板審核最看重的是科創(chuàng)屬性，主板則更偏重業(yè)績穩(wěn)定。
作為“贏家通吃”的行業(yè)，半導體每一個細分領域前三名的公司往往占據(jù)大部分的市場份額，第二梯隊及此后的公司即便IPO成功，后續(xù)也將面臨市場空間有限、業(yè)績增長乏力等問題。
“審核更嚴，賽道更擠，接下來集成電路行業(yè)可能會出現(xiàn)一輪并購重組。”上述投行人士表示，對于尚未IPO的公司，可以通過并購重組實現(xiàn)曲線上市。而對于已經(jīng)上市的企業(yè)，在具有資金等優(yōu)勢后，希望進一步增加研發(fā)、擴大市場，增強競爭力，對外收購是一條“快速通道”。
一位半導體上市公司負責人告訴記者，他們一直在留意并購標的，在IPO審核趨嚴和產(chǎn)業(yè)下行雙重壓力下，一些初創(chuàng)公司很愿意被并購，目前已有一些苗頭。
事實上，半導體行業(yè)并購重組已悄然升溫。比如，7月18日，納芯微披露擬以現(xiàn)金收購昆騰微33.63%股權，標的公司整體估值不超過15億元。6月10日，思瑞浦披露，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購創(chuàng)芯微95.66%股份。
《電鰻快報》
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