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        2023年8月17日，作為全球鋰電銅箔的主力供應(yīng)商之一，九江德福科技股份有限公司(證券簡稱：德福科技，證券代碼：301511)成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。

        德福科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司業(yè)務(wù)可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國內(nèi)經(jīng)營歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。公司產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造。

        近年來，PCB產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前中國大陸已成為全球核心生產(chǎn)基地之一，但內(nèi)資廠商與全球龍頭仍有較大差距，產(chǎn)品仍以中低端為主，高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代空間廣闊，相關(guān)部門制定了一系列鼓勵、促進(jìn)印制電路板行業(yè)發(fā)展的政策。

        此外，為適應(yīng)消費電子設(shè)備輕薄化、集成化發(fā)展趨勢，以及5G通信對信號傳輸速度和傳輸質(zhì)量的高要求，2021年發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》將高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入重點產(chǎn)品高端提升行動，將應(yīng)用于5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場的特種印制電路板納入重點市場應(yīng)用推廣行動，同時將高端印制電路板材列為需要突破的關(guān)鍵材料技術(shù)。

        得益于國家政策推動以及下游應(yīng)用市場不斷擴(kuò)容，德福科技所處的賽道將長期處于上行周期。經(jīng)營業(yè)績方面，報告期內(nèi)(2020-2022年度)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為142,664.94萬元、398,599.85萬元、638,079.28萬元，同期實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,829.16萬元、46,609.59萬元、50,341.56萬元。近年來德福科技準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，通過產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)升級及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，實現(xiàn)了業(yè)績的快速增長。

        值得注意的是，2022年度，德福科技實現(xiàn)銅箔業(yè)務(wù)收入56.96億元、歸母凈利潤5.03億元，與公開財務(wù)數(shù)據(jù)的同行業(yè)公司相比，公司分別排名同行業(yè)第一位和第二位，穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先水平。

        在產(chǎn)能及市場占有率方面，近年來德福科技實現(xiàn)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，截至2022年末已建成產(chǎn)能為8.5萬噸/年，根據(jù)同行業(yè)可比公司截至2022年末的數(shù)據(jù)，德福科技目前所擁有的產(chǎn)能在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位，僅次于龍電華鑫，穩(wěn)居同行業(yè)前列;同時，報告期內(nèi)德福科技市場占有率亦快速提升，德福科技產(chǎn)品出貨量穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列，2022年度市場占有率達(dá)到7.8%。

        憑借著德福科技在產(chǎn)品產(chǎn)能、市場占有率、以及經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)方面均具有較強的競爭力，公司鋰電銅箔與電子電路銅箔業(yè)務(wù)并行發(fā)展，鋰電銅箔產(chǎn)品收入占比自27.70%不斷提升至85.98%。公司已經(jīng)與寧德時代、國軒高科、欣旺達(dá)、中創(chuàng)新航、生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

        值得注意的是，2021年上半年，德福科技先后獲得兩大電池巨頭寧德時代和LG化學(xué)的戰(zhàn)略投資，創(chuàng)下國內(nèi)銅箔行業(yè)先例。公司也于同年入選工信部第三批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，綜合實力及競爭力得到進(jìn)一步的認(rèn)可。

        德福科技自成立以來，始終堅持自主開發(fā)并掌握核心技術(shù)，并明確以基礎(chǔ)研究為基石的研發(fā)理念，不斷實現(xiàn)產(chǎn)品、工藝和技術(shù)革新。

        招股書顯示，截至報告期末，德福科技擁有193項已授權(quán)專利，其中發(fā)明專利28項、實用新型專利165項，正在申請的發(fā)明專利71項。研發(fā)投入方面，報告期內(nèi)(2020-2022年)，德福科技研發(fā)投入分別為3,294.53萬元、6,766.20萬元、11,054.41萬元，年均復(fù)合增長率達(dá)83.18%。研發(fā)投入持續(xù)提升。

        憑借自身強勁的研發(fā)優(yōu)勢，公司“高抗拉強度鋰電池銅箔研發(fā)”、“5G通訊用12微米反向處理銅箔(RTF)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“12-35μmVLP銅箔研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目分別入選江西省重大科技專項、甘肅省重大科技專項、甘肅省重點研發(fā)計劃，公司獲得了“工信部第三批專精特新‘小巨人’企業(yè)”、“江西省優(yōu)秀企業(yè)”、“江西省潛在獨角獸企業(yè)”、“省級企業(yè)技術(shù)中心”、“省高品質(zhì)銅箔研發(fā)工程研究中心”、“國家企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽。

        本次創(chuàng)業(yè)板上市，德福科技募集資金應(yīng)用于“28,000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項目”、“高性能電解銅箔研發(fā)項目”、“補充流動資金”等項目。隨著募投項目的逐步達(dá)產(chǎn)，將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)，提高公司的市場競爭力及市場份額。

        德福科技進(jìn)一步表示，未來公司將繼續(xù)深耕電解銅箔行業(yè)，依托自身已取得的市場地位與核心技術(shù)積累，推動主營業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。一方面，公司將有序擴(kuò)張產(chǎn)能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展等行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，不斷開拓客戶資源，提升市場地位與品牌知名度;另一方面，公司將繼續(xù)依靠技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力開展生產(chǎn)經(jīng)營活動，把握行業(yè)需求及先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向，持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個領(lǐng)域投入研發(fā)資源，鞏固自身在鋰電集流體銅箔領(lǐng)域取得的領(lǐng)先優(yōu)勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產(chǎn)品技術(shù)，加強高端電子電路銅箔產(chǎn)品研發(fā)推廣，提升公司核心競爭力。

《電鰻快報》