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????????11月29日，國內(nèi)領(lǐng)先的低功耗系統(tǒng)級芯片設(shè)計廠商炬芯科技在科創(chuàng)板成功上市。

????????深耕硬科技，打造高品質(zhì)“中國芯”

????????成立于2014年6月的炬芯科技，主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙語音遙控器、藍(lán)牙收發(fā)一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領(lǐng)域。

????????公司始終高度重視“硬科技”的研發(fā)投入，潛心深耕基于自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，最近三年的研發(fā)費用占比保持在30%左右。同時建立了一支具備扎實專業(yè)功底、豐富技術(shù)經(jīng)驗的研發(fā)團(tuán)隊，研發(fā)人員的占比超過70%，核心技術(shù)團(tuán)隊有多人分別入選國家級、市級、區(qū)級高層次人才。公司還成功完成了“核高基”國家重大科技專項，是高新技術(shù)企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會常務(wù)理事單位。截至目前，公司在國內(nèi)擁有發(fā)明專利235項，軟件著作權(quán)登記63項，以及集成電路布圖設(shè)計登記55項。

????????承繼與發(fā)揚近20年的研發(fā)沉淀和經(jīng)驗，炬芯科技積累了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，涵蓋高性能音頻ADC/DAC技術(shù)、高性能藍(lán)牙通信技術(shù)、高集成度的低功耗技術(shù)、高音質(zhì)體驗的音頻算法處理技術(shù)、高度自主IP技術(shù)以及高集成度SoC設(shè)計整合框架、高性能軟硬件平臺的系統(tǒng)融合技術(shù)等，并已成熟應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。其中，音頻ADC/DAC指標(biāo)處于先進(jìn)水平，藍(lán)牙通信指標(biāo)也已達(dá)到一流廠商水平。豐富的知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)體系，保障了公司向市場提供真正高附加值“中國芯”。

????????募資加大研發(fā)，助力國產(chǎn)芯片新騰飛

????????集成電路是國家戰(zhàn)略新興行業(yè)，目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在多個環(huán)節(jié)與國外先進(jìn)技術(shù)還存在較為明顯的差距。芯片設(shè)計環(huán)節(jié)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，具有投入資金大、技術(shù)壁壘高的特點，目前國產(chǎn)化程度整體相對還較低。但隨著近兩年資本市場的不斷成熟，以及科創(chuàng)板對處于成長期的“硬科技”企業(yè)的包容和大力支持，已經(jīng)涌現(xiàn)出越來越多專業(yè)化程度高、在特定領(lǐng)域具有較強(qiáng)技術(shù)實力的IC設(shè)計優(yōu)秀企業(yè)。

????????炬芯科技招股書披露，本次募投項目“智能藍(lán)牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目”將基于深厚的研發(fā)積淀，在藍(lán)牙5.2版本背景下，對公司現(xiàn)有智能藍(lán)牙音頻產(chǎn)品進(jìn)行升級，并開發(fā)新型產(chǎn)品，不斷提升細(xì)分領(lǐng)域的市占率和競爭力;“面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”著力于為公司未來提供新的業(yè)績增長點;“研發(fā)中心建設(shè)項目”和“發(fā)展與科技儲備資金項目”將從新一代通信技術(shù)及智能語音角度出發(fā)，探索基于泛無線連接技術(shù)的AIOT芯片更廣闊的市場空間。

????????炬芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，炬芯科技的前身炬力集成作為中國最早在美國納斯達(dá)克上市的IC設(shè)計企業(yè)之一，其半導(dǎo)體資產(chǎn)回歸A股市場在科創(chuàng)板上市具有標(biāo)志性意義。借助本次登陸資本市場的契機(jī)，炬芯科技將堅定不移地實施“大市場、高品質(zhì)、大客戶、高增長”策略，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)實力，以領(lǐng)先的規(guī)格，高品質(zhì)、高音質(zhì)、低功耗和高可靠性，為市場提供真正高附加值，直面國際巨頭競爭的“中國芯”，為實現(xiàn)國產(chǎn)芯片行業(yè)的新騰飛貢獻(xiàn)更大的力量。本次融資為企業(yè)注入了后續(xù)發(fā)展的新能量，炬芯科技既可以充分利用募集資金做好募投項目，又為未來做大做強(qiáng)儲備了充分的“彈藥”，在一定程度上提升其未來的抗風(fēng)險能力。

????????值得注意的是，炬芯科技本次上市是選擇第二套上市標(biāo)準(zhǔn)：預(yù)計市值不低于人民幣15億元，最近一年營業(yè)收入不低于人民幣2億元，且最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例不低于15%。

????????“科創(chuàng)板的推出為成長期的‘硬科技’半導(dǎo)體企業(yè)的上市融資提供了渠道，多套上市標(biāo)準(zhǔn)體現(xiàn)了注冊制下科創(chuàng)板對堅守硬科技定位的企業(yè)上市的鼎力支持。”炬芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司作為一家有較強(qiáng)科創(chuàng)屬性的IC設(shè)計企業(yè)，深度契合科創(chuàng)板的上市理念，公司上市希望能給更多硬科技企業(yè)上市選擇提供參考。

《電鰻快報》