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伴隨著洪亮的金鑼聲響起，龍圖光罩正式上市！

作為國(guó)內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商，龍圖光罩掌握了130nm及以上制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)制造的關(guān)鍵技術(shù)，為我國(guó)半導(dǎo)體掩模版的國(guó)產(chǎn)化發(fā)揮了重要作用。

隨著國(guó)家對(duì)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的大力扶持，以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的黃金期。

龍圖光罩的上市，不僅有助于提升我國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力，也為廣大投資者提供了新的投資機(jī)遇。

深耕半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，經(jīng)營(yíng)能力不斷提升

半導(dǎo)體掩模版是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料。在芯片制造中，它的作用是將承載的電路圖形通過(guò)曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅晶圓等基體材料上，從而實(shí)現(xiàn)集成電路的批量化生產(chǎn)。

掩模版的制程能力是限制芯片最小線寬的重要因素之一，直接決定了芯片制造的制程水平。

龍圖光罩是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的科技創(chuàng)新型企業(yè)，自成立以來(lái)就聚焦服務(wù)我國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展主要經(jīng)歷了三個(gè)演變階段：

2010—2018年，確定產(chǎn)品方向?yàn)榘雽?dǎo)體掩模版，產(chǎn)品應(yīng)用于LED、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域；

2018—2022年，專(zhuān)注于特色工藝半導(dǎo)體掩模版，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在LDMOS及VDMOS器件、MEMS傳感器、射頻器件、電源管理芯片等領(lǐng)域；

2022—2025年，在保持半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，工藝水平不斷向高端制程推進(jìn)。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，龍圖光罩半導(dǎo)體掩模版工藝節(jié)點(diǎn)從1μm逐步提升至130nm，已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體掩模版研發(fā)與生產(chǎn)的重要力量，并與眾多優(yōu)質(zhì)客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作。

其中，不乏知名芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進(jìn)封裝廠商、芯片設(shè)計(jì)公司，以及多家進(jìn)行基礎(chǔ)技術(shù)研究的知名高校及科研院所。

2021—2023年，龍圖光罩實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為1.14億元、1.62億元、2.18億元，三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為38.56%，凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率更是超40%，持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力不斷提升。

龍圖光罩預(yù)計(jì)，2024年1-6月，公司營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到1.25億-1.3億元，同比增長(zhǎng)21.17%—26.02%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為4800萬(wàn)-5000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.41%—24.39%。

技術(shù)基礎(chǔ)深厚，研發(fā)投入力度持續(xù)加大

半導(dǎo)體掩模版行業(yè)屬于資本密集型和技術(shù)密集型行業(yè)，高度依賴(lài)專(zhuān)有技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，具有鮮明的“Know-How”特點(diǎn)。

龍圖光罩核心技術(shù)均來(lái)源于自主研發(fā)，截至2023年12月31日，公司擁有發(fā)明專(zhuān)利16項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利27項(xiàng)，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)36項(xiàng)。

公司是國(guó)家工信部認(rèn)定的專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，此外還獲得廣東省功率半導(dǎo)體芯片掩模版工程技術(shù)研究中心認(rèn)定、廣東省專(zhuān)精特新中小企業(yè)認(rèn)定、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定等。

其中，CAM版圖處理、光刻及檢測(cè)是龍圖光罩三大核心技術(shù)體系，解決了高精度掩模板制作過(guò)程中對(duì)于精度和缺陷控制的難題，獲得了一系列技術(shù)成果。

以CAM版圖處理為例，這是掩模版生產(chǎn)制造的重要環(huán)節(jié)，是芯片設(shè)計(jì)版圖到掩模板圖案的圖像轉(zhuǎn)移起點(diǎn)，本質(zhì)是圖形數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換與處理。這個(gè)環(huán)節(jié)的難度在于，高制程節(jié)點(diǎn)下晶圓曝光存在圖形失真，需要對(duì)掩模版圖形進(jìn)行光學(xué)補(bǔ)償。

龍圖光罩通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐數(shù)據(jù)，建立了自身特有的基于規(guī)則的圖形補(bǔ)償（OPC）數(shù)據(jù)庫(kù)，能夠?qū)Ω鞣N設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的自動(dòng)化OPC補(bǔ)償處理，實(shí)現(xiàn)了制程與精度的顯著提升。

此外，龍圖光罩還積極開(kāi)展前沿技術(shù)研究和攻關(guān)，目前儲(chǔ)備了電子束光刻技術(shù)和PSM相移掩模版技術(shù)，為向更高制程半導(dǎo)體掩模版制造打下了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

在產(chǎn)學(xué)研合作方面，公司與廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、華南理工大學(xué)發(fā)光材料與器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室達(dá)成了產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議，積極開(kāi)展聯(lián)合攻關(guān)與聯(lián)合研發(fā)，實(shí)現(xiàn)資源共享、全面合作。

2021—2023年，龍圖光罩研發(fā)費(fèi)用分別投入了931.80萬(wàn)元、1533.31萬(wàn)元和2017.59萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為8.20%、9.49%和9.24%，三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了47.15%。

半導(dǎo)體掩模版進(jìn)入門(mén)檻極高，其技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代不僅需要持續(xù)的資本投入，更需要懂工藝、懂技術(shù)、懂設(shè)備、懂軟件的高端復(fù)合型人才。

2021—2023年，龍圖光罩研發(fā)中心的人才隊(duì)伍從2021年末的26人增長(zhǎng)至2023年末的42人，占公司人數(shù)比例為21.99%。

布局高端市場(chǎng)，抓緊國(guó)產(chǎn)替代新機(jī)遇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，也是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè)。作為半導(dǎo)體制造關(guān)鍵材料之一，半導(dǎo)體掩模版由于技術(shù)壁壘較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)長(zhǎng)期由國(guó)際大廠所占據(jù)，如美國(guó)Photronics、日本Toppan、日本DNP等，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)影響力尚低。

在當(dāng)前貿(mào)易摩擦、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化的背景下，加速進(jìn)口替代已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)發(fā)展也迎來(lái)了歷史性的機(jī)遇。

從市場(chǎng)需求看，近年來(lái)，受新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng)，以功率器件為代表的特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展迅速，直接推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)品的更新迭代與半導(dǎo)體產(chǎn)線的持續(xù)擴(kuò)張，為半導(dǎo)體掩模板創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間。

此次IPO，公司計(jì)劃將募集資金用于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

其中，高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目是通過(guò)對(duì)公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)，實(shí)施更高制程（130nm-65nm節(jié)點(diǎn)）半導(dǎo)體掩模版的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，以創(chuàng)新型、高性能、高品質(zhì)產(chǎn)品滿足更高端的市場(chǎng)要求，加速實(shí)現(xiàn)130nm工藝節(jié)點(diǎn)以下半導(dǎo)體掩模版的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，同時(shí)提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力。

高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目為的是提高企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力和整體競(jìng)爭(zhēng)力，根據(jù)市場(chǎng)及客戶的需求開(kāi)展高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)工藝的研發(fā)，以適應(yīng)不同市場(chǎng)及客戶的需求。

展望未來(lái)，龍圖光罩將利用現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，不斷擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率。同時(shí)，在資本市場(chǎng)的借力下，強(qiáng)化公司技術(shù)的領(lǐng)先地位，逐步突破高端制程，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

《電鰻快報(bào)》