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《電鰻財經(jīng)》電鰻號/文

        《電鰻財經(jīng)》關注到，逸豪新材于2022年9月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司實施 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品覆蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB等三類產(chǎn)品。

        逸豪新材客戶主要以上市公司以及細分行業(yè)的龍頭企業(yè)為主，作為為行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的具有 PCB 垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)，公司掌握電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB 生產(chǎn)核心技術，可實現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應終端客戶市場需求。

        逸豪新材 2023年年報

        近日，逸豪新材發(fā)布最新年報，2023 年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入 127,673.78 萬元，較上年同期下降 4.34%，凈利潤-3,295.59 萬元。

        逸豪新材在年報中指出，2023 年度，因終端消費需求疲軟，行業(yè)內(nèi)新增產(chǎn)能較大等因素影響，銅箔行業(yè)競爭加劇，行業(yè)內(nèi)銅箔加工費整體大幅下滑，報告期內(nèi)公司銅箔加工費、銷售單價、毛利率均大幅下滑。

        PCB 方面，2023 年度，逸豪新材 PCB 產(chǎn)能仍處于爬坡階段，公司通過持續(xù)開發(fā)客戶，研發(fā)新產(chǎn)品，注重產(chǎn)品結構的優(yōu)化和升級，報告期內(nèi)公司 PCB 業(yè)務的產(chǎn)量和營收相較 2022 年度均取得較大幅度增長，但因公司PCB 整體產(chǎn)能尚未達產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢尚未體現(xiàn)，導致產(chǎn)品單位成本較高，同時公司 PCB 產(chǎn)品結構尚在優(yōu)化調(diào)整中，部分目標客戶在認證過程中，在上述因素的影響下，2023年內(nèi) PCB 業(yè)務尚未能全面實現(xiàn)盈利，對公司業(yè)績?nèi)援a(chǎn)生負向影響。

        據(jù)悉，電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB 屬于國家鼓勵和扶持的行業(yè)，國家一系列產(chǎn)業(yè)政策及指導性文件的推出，為公司所處行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境。國家政策的支持是公司持續(xù)發(fā)展的有力保障。行業(yè)政策變動是影響公司盈利能力重要的因素之一。

        另一方面，電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB 的下游應用市場較為廣闊，終端應用涵蓋了消費電子、5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等行業(yè)，龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場為銅箔行業(yè)提供了廣闊的市場空間。

        逸豪新材在年報中指出，公司將實施 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，立足銅箔行業(yè)，橫向通過產(chǎn)能擴張、拓展應用領域、技術創(chuàng)新，加強企業(yè)規(guī)模效應，提高市場占有率，縱向通過向下打通產(chǎn)業(yè)鏈，強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應，擴大品牌影響力，鞏固與提升公司市場地位，推動企業(yè)發(fā)展。

        此外，公司還將在現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)模上，持續(xù)提升超薄銅箔和厚銅箔的產(chǎn)量，鞏固和擴大高端電子電路銅箔的市場份額。同時隨著公司募投項目“年產(chǎn) 10,000 噸高精度電解銅箔項目”的穩(wěn)步實施，力爭部分生產(chǎn)線在2024年二季度投產(chǎn)，該項目以生產(chǎn)高性能電子電路銅箔以及超薄高抗拉鋰電銅箔為主。隨著募投項目產(chǎn)能的釋放，公司將大幅提升超薄銅箔、厚銅箔等高端電子電路銅箔的產(chǎn)能，同時也具備生產(chǎn)高頻高速銅箔的能力;此外公司募投項目的設備及工藝，可實現(xiàn)電子電路銅箔和鋰電銅箔切換生產(chǎn)，公司將加快鋰電銅箔業(yè)務布局，將銅箔產(chǎn)品拓展至鋰電銅箔領域。

        《電鰻財經(jīng)》將對逸豪新材相關募投項目的投產(chǎn)情況，及其業(yè)績表現(xiàn)保持關注。

《電鰻快報》