2022-05-17 15:13 | 來源:經濟觀察網 | 作者:俠名 | [科創板] 字號變大| 字號變小
?天德鈺主營業務為移動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、銷售。公司目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片和電子標簽驅動芯片...
????????5月15日,深圳天德鈺科技股份有限公司(以下簡稱“天德鈺”)向上交所提交了招股說明書上會稿,加速沖刺科創板IPO。據其招股說明書介紹,該公司本次IPO擬募資3.79億元,用于移動智能終端整合型芯片產業化升級等項目。
????????天德鈺主營業務為移動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、銷售。公司目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片和電子標簽驅動芯片四類主要產品。其產品應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。
????????在2019到2021年,天德鈺的營業收入分別為4.64億元、5.61億元、11.16億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1727.77萬元、6074.57萬元、3.29億元。
????????顯示驅動芯片發展方向率
????????在天德鈺2021年的芯片業務中,來自移動智能終端顯示驅動芯片的收入為8.35億元,占總營業收入比例達到74.87%。天德鈺介紹,顯示驅動芯片是顯示面板的主要控制組件,其作用原理為通過接收控制芯片輸出的指令,決定施加何種程度的電壓到每個像素的晶體管,從而改變液晶分子排列/扭轉程度,藉由每個像素的透光率高低實現色彩變化,進而構成顯示畫面。
????????天德鈺表示,該公司的顯示驅動芯片面向移動智能終端領域,主要應用場景為手機、平板/智能音箱、智能穿戴等。隨著移動智能終端向輕薄化、低耗電等方向發展,所使用的顯示驅動芯片均為整合型單顆芯片。
????????所謂整合型單顆芯片,是指將時序控制電路、源極驅動電路、柵極驅動電路等不同的芯片功能整合進一個芯片內。由這顆單一芯片完成顯示面板驅動的所有功能,從而大幅減少芯片使用量及外圍電路。
????????天德鈺稱,顯示面板驅動芯片性能的高低決定了終端顯示面板的顯示輸出效果,關系到顯示面板的分辨率、刷新率。由于各類終端面板液晶的工作、排列原理不一,其驅動芯片設計也各不相同。在智能手機、智能穿戴設備領域,設備追求小型、輕薄化,對顯示效果、集成度要求較高,對驅動芯片的科技含量、集成度要求也相對更高。
????????天德鈺進一步介紹稱,智能移動終端顯示驅動芯片主要發展方向為:高分辨率、高幀率、減少外圍器件、高集成、減少下邊框寬度。例如,在分辨率方面,目前手機顯示驅動芯片的分辨率主要為QVGA(240×320像素)至2K(2048×1024像素);在幀率方面,大部分手機顯示驅動芯片的幀率通常在60幀或以下,部分可以達到120幀甚至更高。
????????天德鈺稱,該公司智能手機顯示驅動芯片能夠支持多形態液晶顯示技術,且分辨率覆蓋范圍廣,已用于2K解析度的智能手機,最高可實現120Hz幀率,可以滿足VR、游戲手機等高端智能移動終端顯示需求。另外,該公司生產的顯示驅動芯片也能夠應用于多種智能穿戴產品。目前,該公司的智能移動終端顯示驅動芯片產品已應用于華為、小米、傳音、中興、亞馬遜、谷歌、百度、小天才、360、小尋等手機、平板/智能音箱及智能穿戴終端品牌。
????????技術、生產、市場均存在挑戰
????????據天德鈺介紹,2021年上半年國內顯示驅動芯片領域里,天德鈺出貨量占行業總出貨量的比例約12%,排名行業第四。排名前三的分別為北京集創北方科技股份有限公司、格科微(688728.SH)、北京奕斯偉科技集團有限公司。
????????不過,在顯示芯片領域,龍頭企業主要分布在中國臺灣、韓國、美國等地區,部分行業龍頭公司已量產手機領域AMOLED DDIC(源矩陣有機發光二極體)和FTDI(觸控、顯示與指紋識別集成芯片)等前沿產品。
????????“在上述領域,公司雖然已有布局,但相較于龍頭企業,在產品迭代速度及布局深度等方面均存在較大差距?!碧斓骡暠硎?。
????????天德鈺稱,公司采用Fabless(無晶圓廠)的生產模式,專注于芯片的研發設計和銷售,將晶圓生產、封裝測試分別委托給晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。
????????在Fabless模式下,該公司可以集中資源專注于芯片的研發設計,有利于加快公司新技術和新產品的開發進度,及時把握行業發展趨勢及業務機會。同時,可以大幅降低固定資產投資規模,進而降低財務風險,并且可以根據市場需求變化及時調整產能布局,提升生產運營的靈活性,避免市場波動風險。
????????“隨著晶圓制造及封裝測試行業對資本及技術的要求逐步提高,采用Fabless經營模式已成為行業主流發展趨勢?!碧斓骡暦Q。
????????但是,Fabless的風險在于可能使芯片設計廠商依賴于外部供應商。天德鈺表示,顯示驅動芯片的封裝工藝較為復雜,能夠提供相關封裝服務的封裝測試廠數量較少。報告期各期,公司向前五大供應商采購金額占總采購金額比例分別為73.50%、81.88%、79.60%,較為集中。
????????“若未來公司與供應商合作關系出現變化或供應商經營狀況出現變化,可能導致公司不能及時獲得供貨,對公司生產經營活動造成不利影響。”天德鈺表示。
????????在為天德鈺供應晶圓的廠家中,合肥晶合集成電路股份有限公司是該公司在2021年最大的供應商,采購金額占比達到了54.70%。據天德鈺介紹,該公司近年來曾更換過晶圓代工廠,并在轉廠當年對營業收入產生不利影響。隨著晶圓成功轉廠,公司產品成功迭代且營業收入逐漸提升。
????????近年來,手機市場的下滑也影響著顯示芯片的銷售。天德鈺表示,公司手機應用領域的智能移動終端顯示驅動芯片產品銷量呈下降趨勢,主要受手機市場需求放緩及公司新產品迭代周期影響。根據國際數據公司IDC統計,2016年以來全球智能手機出貨量呈現小幅下滑趨勢,影響手機領域芯片銷量的持續增長。
《電鰻快報》
熱門
相關新聞