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??????《電鰻快報》文/李萬鈞

????????和林微納(688661.SH)披露2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，該公司擬募集資金7億元，募投項目擬在MEMS工藝晶圓測試探針和基板級測試探針領(lǐng)域突破國際束縛，推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程。值得關(guān)注的是，和林微納的實控人駱興順擬出資1000萬元參與募資，而這樣的杠桿能量更多地來自于半導(dǎo)體測試行業(yè)本身的魅力。

????????擬定增募資7億元

????????據(jù)預(yù)案，和林微納本次擬向特定對象發(fā)行股票數(shù)量不超過總股本的30%，即本次發(fā)行不超過2400萬股，募集資金總額不超過億元，扣除發(fā)行費用后的凈額將用于MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目、基板級測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目和補(bǔ)充流動資金。

????????同時，和林微納的控股股東、實際控制人駱興順擬以不低于1000萬元(含本數(shù))現(xiàn)金認(rèn)購本次發(fā)行的股票。所有發(fā)行對象均以現(xiàn)金方式認(rèn)購本次發(fā)行的股票。

????????駱興順是和林微納的董事長兼總經(jīng)理，公司實際控制人。截至目前，駱興順直接持有和林微納38.25%的股份，并通過蘇州和陽間接控制該公司6%的股份，合計控股比例達(dá)到44.25%。

????????以本次發(fā)行股票上限2400萬股計算，本次發(fā)行完成后該公司的控股股東、實際控制人將仍為駱興順，本次發(fā)行不會導(dǎo)致公司的控制權(quán)發(fā)生變化。

????????兩大募投項目順勢而為國產(chǎn)化替代成最大亮點

????????從行業(yè)趨勢來看，和林微納本次募投項目恰逢中國半導(dǎo)體行業(yè)跨越式發(fā)展的大好時機(jī)。

????????由于我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展時間較短，行業(yè)整體處于相對落后的地位，半導(dǎo)體設(shè)備也是相對薄弱的領(lǐng)域。目前我國生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備在性能、技術(shù)層面離國外先進(jìn)水平均有一定的差距，相關(guān)行業(yè)的設(shè)備大多依賴進(jìn)口。同時，新冠疫情和復(fù)雜多變的國際環(huán)境導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能供應(yīng)緊張，大力發(fā)展和推動包括MEMS工藝晶圓探針、高端基板級測試探針在內(nèi)的半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化進(jìn)程，有助于維護(hù)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定。

????????基于此，國家相繼出臺了半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)的鼓勵優(yōu)惠政策。2017年，工信部發(fā)布《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南(2017-2019年)》，提到要著力突破硅基MEMS加工技術(shù)、MEMS與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成、非硅模塊化集成等工藝技術(shù)，推動發(fā)展器件級、晶圓測試和系統(tǒng)級測試技術(shù)，鼓勵研發(fā)個性化或定制化測試設(shè)備，支持企業(yè)探索研發(fā)新型MEMS傳感器設(shè)計技術(shù)、制造工藝技術(shù)、集成創(chuàng)新與智能化技術(shù)。2019年，國家發(fā)展和改革委員會在《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》中將新型電子元器件制造，MEMS先進(jìn)封裝及測試，電子產(chǎn)品用材料列為鼓勵發(fā)展行業(yè)。2020年，財政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，就集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指14南》等一系列產(chǎn)業(yè)政策的逐步推出，亦對行業(yè)健康發(fā)展提供了良好的制度和政策保障。

????????從市場角度看，行業(yè)技術(shù)發(fā)展大勢所趨，市場空間可觀。

????????隨著晶圓代工工藝不斷發(fā)展，光刻技術(shù)不斷逼近物理極限，摩爾定律的周期逐漸延長，集成電路行業(yè)即將步入后摩爾時代，下游各行業(yè)對芯片性能的要求仍在不斷提高。先進(jìn)的半導(dǎo)體測試技術(shù)可以在一定程度上提升芯片的性能，而半導(dǎo)體測試設(shè)備、關(guān)鍵零部件系半導(dǎo)體測試技術(shù)先進(jìn)性的重要保障。

????????和林微納本次募集資金投資項目中，MEMS工藝晶圓測試探針可以較好的滿足先進(jìn)測試工藝的要求，屬于用于晶圓測試的關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)，目前國內(nèi)相關(guān)需求基本依賴于進(jìn)口。

????????半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，下游需求旺盛。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由美國向日本、再向韓國和中國臺灣地區(qū)、最后向中國大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。隨著上述產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)，在國內(nèi)得到了長足的發(fā)展。根據(jù)VLSIResearch的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球探針卡的銷售規(guī)模為22.06億美元，較上一年同比增長了19.94%，預(yù)計2026年全球探針卡市場規(guī)模將達(dá)到29.90億美元。

????????本次和林微納募投的第一大項目“MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目”，選址定于江蘇省蘇州市高新區(qū)，該項目已經(jīng)向主管部門申請項目備案，目前正在公示期，環(huán)評事宜正在推進(jìn)中。

????????該項目將助力國內(nèi)半導(dǎo)體核心零部件國產(chǎn)化，保障供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，增強(qiáng)國內(nèi)企業(yè)的全球市場參與度。在眾多探針產(chǎn)品中，MEMS探針卡占據(jù)了探針卡市場的大部分份額，根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計，2020年全球MEMS探針卡市場的銷售規(guī)模為14.51億美元，占到了探針卡市場65.80%的份額，預(yù)計2026年全球MEMS探針卡市場規(guī)模將達(dá)到21.30億美元。

????????同時，該項目還將豐富和林微納半導(dǎo)體測試產(chǎn)品類型，提升公司整體行業(yè)競爭力。該公司目前處于良好的發(fā)展階段，其中半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛：2018年，該公司半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)營業(yè)收入488.15萬元，占公司主營業(yè)務(wù)收入的4.28%;2021年1-9月，該公司半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長至12617.14萬元，占公司主營業(yè)務(wù)收入的45.05%。

????????第二大募投項目“基板級測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目”的選址也在江蘇省蘇州市高新區(qū)，該項目已經(jīng)完成項目備案，并取得了蘇州市高新區(qū)(虎丘區(qū))行政審批局出具的《江蘇省投資項目備案證》，環(huán)評事宜正在推進(jìn)中。

????????該項目建設(shè)有利于優(yōu)化和林微納產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，項目建設(shè)符合基板行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足高端基板探針市場增長和國產(chǎn)替代需求。

????????目前國際市場高端基板的電極間距可達(dá)0.045mm，相應(yīng)的測試探針的直徑則需要達(dá)到0.02mm，且未來需要向更細(xì)小的方向發(fā)展。

????????在此背景下，該項目的產(chǎn)品主要用于測試電極間距在0.2mm以下的基板，較主流彈簧探針的測試極限0.25mm表現(xiàn)更優(yōu)。項目的實施，將填補(bǔ)國產(chǎn)探針制造行業(yè)在基板級測試探針領(lǐng)域的空白，有助于和林微納產(chǎn)品線，進(jìn)一步提升公司的盈利能力和全球市場競爭實力。

《電鰻快報》