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 原標(biāo)題：科創(chuàng)板擬上市公司中芯國際提交注冊，產(chǎn)業(yè)鏈個股一覽

        來源：21綜合

        6月22日，據(jù)上交所披露，科創(chuàng)板擬上市公司中芯國際集成電路制造有限公司提交注冊。

        中芯國際：募集資金80億元投入12英寸芯片SN1項目

        招股書顯示，中芯國際擬向社會公開發(fā)行不超過16.9億股人民幣普通股，不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%，計劃融資200億元。實際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計劃投入3個項目：12英寸芯片SN1項目(投資額80億元，擬投入資金占比40%);先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金(投資額20億元，擬投入資金占比20%);補(bǔ)充流動資金(投資額80億元，擬投入資金占比40%)。

        5月31日晚間，中芯國際港股發(fā)布公告，其股東大唐電信(600198.SH)科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司均表示，將放棄人民幣股份發(fā)行的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。

        中芯國際透露，大唐及國家大基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與其人民幣股份發(fā)行。

        資料顯示，中芯國際之前是美國+香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內(nèi)上市，將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。

        根據(jù)早先公布的信息，中芯國際將發(fā)行16.86億股份，折算發(fā)行價可能在12元左右，其中募集資金40%投入上海國產(chǎn)14nm工藝的生產(chǎn)項目。

        據(jù)悉，中芯國際的14nm去年底量產(chǎn)，不過當(dāng)時產(chǎn)能比較小，今年重點(diǎn)建設(shè)14nm產(chǎn)能，今年3月達(dá)到4K晶圓/月，7月達(dá)到9K晶圓/月，12月達(dá)到15K晶圓/月，2020年內(nèi)實現(xiàn)SN1項目50%的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。

        中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈個股一覽

        華創(chuàng)證券指出，隨著政府扶持力度的加大以及產(chǎn)業(yè)和金融資本的加速流入，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈有望進(jìn)入新一輪黃金發(fā)展期。以下為中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)個股：

        上游半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電、精測電子、長川科技、華峰測控

        上游半導(dǎo)體材料：大硅片——滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份;靶材——江豐電子、阿石創(chuàng)、有研新材;高純試劑——江化微、上海新陽、晶瑞股份;特種氣體——雅克科技、華特氣體、南大光電;光刻膠——容大感光、南大光電、同益股份;拋光材料——安集科技、鼎龍股份

        下游封測：長電科技、華天科技、晶方科技、通富微電、深科技

        下游設(shè)計：CPU——瀾起科技、中科曙光;GPU——景嘉微;FPGA——紫光國微;射頻芯片——卓勝微、三安光電;攝像頭芯片——韋爾股份;模擬芯片——圣邦股份;數(shù)字芯片——瑞芯微;存儲芯片——兆易創(chuàng)新、北京君正;功率芯片——斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技、捷捷微電、揚(yáng)杰科技。

《電鰻快報》