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科創(chuàng)板最快過(guò)會(huì)記錄被刷新 國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)回歸駛?cè)肟燔嚨?/h2>

2020-06-04 08:23 | 來(lái)源:電鰻快報(bào) | 作者:張凌云 | [財(cái)經(jīng)] 字號(hào)變大| 字號(hào)變小

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上交所受理了另一家國(guó)際芯片巨頭中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，這預(yù)示著，國(guó)內(nèi)芯片類企業(yè)的資本化之路駛?cè)肟燔嚨溃苿?chuàng)板的科技屬...

????????《電鰻財(cái)經(jīng)》文/張凌云

????????6月2日，路德環(huán)境科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“路德環(huán)境”)、蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“敏芯股份”)、中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”)的科創(chuàng)板首發(fā)申請(qǐng)均獲通過(guò)。6月第一周也是科創(chuàng)杯審核悄然加速的一周，6月1日、2日、3日、5日分四批次共12家企業(yè)上會(huì)，這也創(chuàng)下科創(chuàng)板單周審核記錄。

????????而6月2日過(guò)會(huì)的寒武紀(jì)更是備受矚目，該公司于3月26日披露招股書(shū)，經(jīng)兩輪問(wèn)詢后歷時(shí)68天快速過(guò)會(huì)，刷新了科創(chuàng)板審核速度，寒武紀(jì)是國(guó)際上為數(shù)不多能全面系統(tǒng)掌握智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一。6月1日，上交所受理了另一家國(guó)際芯片巨頭中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，這預(yù)示著，國(guó)內(nèi)芯片類企業(yè)的資本化之路駛?cè)肟燔嚨溃苿?chuàng)板的科技屬性也再獲增強(qiáng)。

????????敏芯股份

????????敏芯股份專注于 MEMS 傳感器芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，陸續(xù)完成了 MEMS 麥克風(fēng)、壓力傳感器和加速度傳感器的芯片設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的量產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)在多項(xiàng) MEMS 傳感器領(lǐng)域均具有芯片自主設(shè)計(jì)能力并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的公司。截至2019年6月30日，公司已在上述MEMS傳感器領(lǐng)域積累了境內(nèi)外發(fā)明專利38項(xiàng)、實(shí)用新型專利17項(xiàng)，正在申請(qǐng)的境內(nèi)外發(fā)明專利16項(xiàng)、實(shí)用新型專利8項(xiàng)。公司依靠核心技術(shù)自主研發(fā)與生產(chǎn)的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的產(chǎn)品尺寸、靈敏度、靈敏度公差等多項(xiàng)指標(biāo)上處于行業(yè)先進(jìn)水平，并在業(yè)內(nèi)率先推出全球最小的商業(yè)化三軸加速度計(jì)。

????????經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在上述MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為 MEMS 傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的 ASIC 芯片，并實(shí)現(xiàn)了 MEMS 傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。

????????招股書(shū)顯示，2016年—2018年及2019年6月，敏芯股份營(yíng)業(yè)收入為7213.69萬(wàn)元、1.13億元、2.53億元、1.38億元。同期凈利潤(rùn)為567.36萬(wàn)元、1314.08萬(wàn)元、5411.75萬(wàn)元、2943.24萬(wàn)元，完整會(huì)計(jì)年度內(nèi)公司營(yíng)業(yè)收入與凈利潤(rùn)增速迅猛。

????????本次敏芯股份上市保薦券商為國(guó)泰君安證券，公司擬募集資金7.07萬(wàn)元，其中1億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目，剩余資金用于“MEMS 麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目”、“MEMS 壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目”、“MEMS 傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。

????????路德環(huán)境

????????路德環(huán)境專注于河湖淤泥、工程泥漿及工業(yè)糟渣等高含水廢棄物的處理，運(yùn)用自主研發(fā)的泥漿脫水固結(jié)一體化、有機(jī)糟渣微生物固態(tài)發(fā)酵等核心技術(shù)體系，形成特有的創(chuàng)新型環(huán)保技 術(shù)裝備與系統(tǒng)，以工廠化方式高效能地實(shí)現(xiàn)了高含水廢棄物減量化、無(wú)害化、穩(wěn)定化處理與資源化利用。

????????公司主營(yíng)業(yè)務(wù)屬于生態(tài)保護(hù)和環(huán)境治理業(yè)下的高含水廢棄物治理領(lǐng)域。高含水廢棄物是指含水率較高的廢棄物，介于液態(tài)和固態(tài)之間，通常存在一定流動(dòng)性，具有自然脫水難、存放占地大、污染擴(kuò)散易、治理要求高等特點(diǎn)，包括河湖淤泥、工程泥漿、市政污泥、工業(yè)糟渣、工業(yè)渣泥等，涉及水環(huán)境治理、城市建設(shè)、食品飲料、生物醫(yī)藥、石化冶金等多個(gè)行業(yè)。

????????由于公司河湖淤泥處理服務(wù)業(yè)務(wù)在主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成中占比較高，而該業(yè)務(wù)具有單個(gè)合同體量大等特點(diǎn)，容易形成一定的客戶集中度。報(bào)告期內(nèi)，公司前五大客戶銷售收入合計(jì)占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為90.02%、82.77%、69.91%和75.44%。

????????招股書(shū)顯示，2016年—2018年及2019年6月，路德環(huán)境營(yíng)業(yè)收入為1.22億元、2.69億元、2.25億元、1.46億元。同期凈利潤(rùn)為1589.01萬(wàn)元、2505.55萬(wàn)元、2379.29萬(wàn)元、3216.13萬(wàn)元。

????????本次發(fā)行路德環(huán)境的保薦券商為，擬募集資金3.50億元，其中1.80億元用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金，剩余資金用于“路德環(huán)境技術(shù)研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目”、“路德環(huán)境信息化建設(shè)項(xiàng)目”。

????????寒武紀(jì)

????????寒武紀(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。

????????2020年3月26日，上交所受理寒武紀(jì)向科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。經(jīng)過(guò)兩輪問(wèn)詢后，6月2日，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委審議同意寒武紀(jì)科創(chuàng)板首發(fā)上市。期間歷時(shí)68天，寒武紀(jì)刷新科創(chuàng)板審核速度。

????????寒武紀(jì)自成立以來(lái)，就備受業(yè)內(nèi)關(guān)注，6輪融資中不乏阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投、國(guó)科創(chuàng)投、中金資本這樣的重量級(jí)企業(yè)。

????????招股書(shū)顯示，2017年-2019年，寒武紀(jì)營(yíng)收分別為784.33萬(wàn)元、1.17億元、4.44億元。同期歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為-3.81億元、-4104.65萬(wàn)元、-11.79億元，近三年寒武紀(jì)合計(jì)虧損約16億元。對(duì)于虧損的主要原因，寒武紀(jì)解釋為公司研發(fā)支出較大，產(chǎn)品仍在市場(chǎng)拓展階段，且報(bào)告期內(nèi)因股權(quán)激勵(lì)計(jì)提的股份支付金額較大。

????????本次寒武紀(jì)在科創(chuàng)板上市保薦券商為中信證券，擬募集資金28億元，其中9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，其余資金用于“新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目”、“新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目”、“新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目”。

????????中芯國(guó)際回歸 國(guó)產(chǎn)芯片資本化加速

????????6月1日，上交所受理中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，據(jù)悉此次中芯國(guó)際上市保薦券商為海通證券和中金公司，計(jì)劃募資資金200億元，總募資額創(chuàng)下科創(chuàng)板紀(jì)錄。本次募資中80億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，剩余資金用于“12 英寸芯片 SN1 項(xiàng)目”、“先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金”。

????????中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。根據(jù) IC Insights 公布的 2018 年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。

????????中芯國(guó)際成功開(kāi)發(fā)了 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)，應(yīng)用于不同工藝平 臺(tái)，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)、非易失性存 儲(chǔ)、混合信號(hào)/射頻、圖像傳感器等多個(gè)工藝平臺(tái)的量產(chǎn)能力，可為客戶提供通 訊產(chǎn)品、消費(fèi)品、汽車、工業(yè)、計(jì)算機(jī)等不同領(lǐng)域的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

????????除集成電路晶圓代工外，中芯國(guó)際亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為 客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造、凸塊加工及測(cè)試等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

????????招股書(shū)顯示，2017年-2019年，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入為213.90億元、230.17億元、220.18億元，同期凈利潤(rùn)為9.03億元、3.60億元、12.69億元。

????????《電鰻財(cái)經(jīng)》了解到，早在2004年，中芯國(guó)際就已在香港聯(lián)交所主板上市。此次中芯國(guó)際的回歸萬(wàn)眾矚目，自有回A消息以來(lái)，市場(chǎng)對(duì)中芯國(guó)際以及芯片股的熱情持續(xù)高漲，不足一個(gè)月內(nèi)，港股中芯國(guó)際股價(jià)累計(jì)上漲超22%。

????????中芯國(guó)際的回歸為A股芯片板塊帶來(lái)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，同時(shí)也被視作科創(chuàng)板加速吸引海外優(yōu)質(zhì)芯片企業(yè)回歸的信號(hào)。中芯國(guó)際作為巨量的航母級(jí)別的芯片企業(yè)將起到很好的示范效應(yīng)，而其上市后的估值定位也將成為后來(lái)企業(yè)指明方向。

《電鰻快報(bào)》

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