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27日，興森科技、滬電股份、明陽電路、正業科技、景旺電子、深南電路等個股集體漲停，再度激發投資者對半導體行業的熱情。業內人士認為，2019年是我國5G元年，其引發的物聯網、自動駕駛等新興應用有望擾動半導體競爭格局，為我國半導體國產化提供機遇。另外，當下風風火火的科創浪潮也將成為半導體行業投資行情的核心驅動力。

熱情高漲

半導體板塊近期市場熱度較高。一方面，科創板建設循序漸進，半導體行業估值有望再次提升，市場想象空間不斷被放大。自成功開板后，6月21日上交所制定《上海證券交易所科創板首次公開發行股票發行與上市業務指南》；另外科創板“迎新”測試已完成，在此進程下，半導體板塊有望在7月中旬科創板公司集中上市前迎來整體行業估值提升機會。

另一方面，半導體國產替代需求日益堅定，新應用將為我國科技突破帶來機會。半導體投資具有確定的長期投資價值。我國是半導體最大市場，但自給率較低，2018年僅15.5%。回顧日韓半導體的發展歷程，萬聯證券分析師表示，新產品的出現為打破產業格局提供可能，而前期研發準備、政府支持、大額資金投入是將這種可能變為現實的必要條件。隨著物聯網、自動駕駛等新興應用有望擾動半導體競爭格局，為我國半導體國產化提供了更多的機會。

來自企業層面的利好也適時成為板塊行情的興奮劑。興森科技26日晚間公告稱，公司與廣州經濟技術開發區管理委員會簽署了《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元。

Wind數據顯示，電路板指數27日大漲4.87%，在全部概念板塊中漲幅第一，5G、集成電路、芯片國產化概念漲幅也名列前茅。

機會猶存

多年來集成電路已成為中國進口金額最大的產品種類。中國已經是全球半導體產品的主要消費市場，連續10年穩坐全球最大的單一市場，半導體需求旺盛。

聯訊證券預測，需求增長將帶動基站、終端等硬件需求的增長，技術變革也將帶來新的市場機會。天線、PCB、射頻前端、電磁屏蔽等元器件及產業鏈相關公司將獲得新的增長動力。在各方面逐步完善之后，相應的應用如車聯網AR/VR等將會逐漸開發并滲透，這將開啟更廣闊的空間。

以IC設計為例，2019年一季度國內IC銷售額1274億元，同比增長10.5%。國內IC產值不斷提升。國內半導體產業得到政策和資金的大力支持，半導體國產替代的進程加速。

此外，近期證監會就修改《上市公司重大資產重組管理辦法》向社會公開征求意見，其內容提及：擬支持符合國家戰略的高新技術產業和戰略性新興產業相關資產在創業板重組上市；擬恢復重組上市配套融資，引導社會資金向具有自主創新能力的高科技企業集聚。疊加科創板環境因素與資本政策利好，分析人士表示，在全球市場回暖預期、替代加速以及科創板推出的利好作用下，未來半導體板塊仍有上漲機會。

《電鰻快報》