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      科創(chuàng)板受理企業(yè)已超過百家，其中半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量達(dá)20家左右，涉及設(shè)計、制造、設(shè)備和材料等業(yè)務(wù)，幾乎涵蓋了行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈。中國證券報記者了解到，我國半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)尚處于成長階段，發(fā)展速度較快，但技術(shù)與國際領(lǐng)先水平相比仍有差距。科創(chuàng)板有望為一批優(yōu)秀的、處于不同發(fā)展階段的半導(dǎo)體公司提供便捷融資渠道，加速半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

        有券商分析人士指出，評估分析這些企業(yè)的價值，可重點分析收入規(guī)模、盈利能力、產(chǎn)品市場認(rèn)可度、專利、研發(fā)投入等指標(biāo)，其中最重要的指標(biāo)是有無核心技術(shù)。建議在信息披露中，企業(yè)應(yīng)對產(chǎn)品技術(shù)迭代、競爭格局、研發(fā)費(fèi)用用途細(xì)節(jié)及轉(zhuǎn)化效率做出重點披露。

        受理企業(yè)覆蓋面廣

        國泰君安研究所電子行業(yè)首席分析師王聰對中國證券報記者表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展已取得長足進(jìn)步，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都誕生了一批優(yōu)秀公司：設(shè)計環(huán)節(jié)，海思多款芯片已達(dá)到世界先進(jìn)水平;制造環(huán)節(jié)，中芯國際今年將具備14nm FinFET制程量產(chǎn)能力，同時加速向更高階制程推進(jìn);封測領(lǐng)域，長電科技已位居全球前三;部分半導(dǎo)體設(shè)備也取得了關(guān)鍵性突破。同時，也應(yīng)該看到，我們與國際先進(jìn)水平還有較大差距。

        中銀國際證券電子行業(yè)首席分析師趙琦指出，半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，制造環(huán)節(jié)與國外差距較大，封測環(huán)節(jié)與國外差距相對較小。在此背景下，科創(chuàng)板的推出，最大影響在于，給有技術(shù)創(chuàng)新，但是利潤規(guī)模尚小，不符合主板、中小板、創(chuàng)業(yè)板上市條件的企業(yè)提供了直接融資渠道，對于推動行業(yè)發(fā)展的意義重大。

        “目前科創(chuàng)板受理企業(yè)覆蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈、各發(fā)展階段的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。例如，在存儲器控制領(lǐng)域占全球市場份額一半的瀾起科技，在智能機(jī)頂盒及智能電視芯片領(lǐng)域市占率全球前三的晶晨股份，進(jìn)入臺積電最先進(jìn)制程刻蝕工藝的設(shè)備企業(yè)中微公司，硅材料領(lǐng)先企業(yè)錦州神工半導(dǎo)體。”王聰表示。

        王聰指出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長，兼具技術(shù)密集型和資本密集型的特點，各環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)展階段不同，營收、利潤都有差異，科創(chuàng)板較為靈活的上市規(guī)則為這些企業(yè)提供非常好的融資渠道，有望加速集成電路企業(yè)上市融資進(jìn)程，獲取資金支持將有助于這些企業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)，加快量產(chǎn)步伐，進(jìn)一步促進(jìn)中國企業(yè)在芯片領(lǐng)域競爭優(yōu)勢的持續(xù)提升。

        多維度評估科技競爭力

        隨著科創(chuàng)板受理的半導(dǎo)體和集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多，可從哪些指標(biāo)來評價、分析這些企業(yè)?趙琦稱，已受理的半導(dǎo)體和集成電路企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域都有一定技術(shù)實力和市場地位。

        在王聰看來，考慮半導(dǎo)體行業(yè)的特點及競爭格局，需從公司治理、盈利水平、研發(fā)能力等多個維度進(jìn)行考核。公司治理是上市公司發(fā)展基石，只有誠實可靠的管理層和優(yōu)秀的組織治理架構(gòu)才可能長期孕育偉大的公司，而公司盈利能力和研發(fā)能力是考察中短期和長期發(fā)展的重要指標(biāo)。

        在評價企業(yè)的科技競爭力方面，有分析人士表示，可從市占率/競爭格局、研發(fā)/營收占比、發(fā)明專利數(shù)、產(chǎn)品迭代頻次、高端客戶/應(yīng)用份額、前瞻布局情況等方面綜合考量。

        此外，就投資角度看，趙琦指出，科創(chuàng)板標(biāo)的整體處于相對早期發(fā)展階段，關(guān)鍵信息披露要充分。

        王聰表示，除了傳統(tǒng)上市企業(yè)需要披露的信息外，考慮集成電路企業(yè)對投資專業(yè)性要求較高的特點，應(yīng)對公司產(chǎn)品技術(shù)迭代、競爭格局和量價變化做出重點論述。另外，包括研發(fā)費(fèi)用用途細(xì)節(jié)及轉(zhuǎn)化效率、企業(yè)折舊費(fèi)用、關(guān)聯(lián)交易用途等都應(yīng)做出重點披露。

《電鰻快報》